Infineon kauft Dresdner Startup

124 Millionen Euro bezahlt der Chipkonzern für die Übernahme. Er interessiert sich besonders für eine Technologie der Firma. 

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Dresden. Die Infineon Technologies AG kauft das Dresdner Startup Siltectra. Das teilte das Unternehmen am Montag mit. Siltectra hat ein Verfahren entwickelt, mit dem sich Kristalle materialsparend bearbeiten lassen. Diese auch unter dem Namen Cold-Split-Technologie bekannte Anwendung soll genutzt werden, um Siliziumkarbid-Wafer zu splitten. Dadurch kann die Anzahl der Chips aus einem Wafer verdoppelt werden. Mit dem Venture Capital-Investor MIG Fonds, dem bisherigen Haupteigner, wurde ein Kaufpreis von 124 Millionen Euro vereinbart.

„Diese Akquisition wird uns dabei helfen, unser exzellentes Portfolio auch bei dem neuen Material Siliziumkarbid auszubauen. Unser Systemverständnis sowie einzigartiges Know-how bei der Dünnwafer-Technologie werden ideal durch die Cold-Split-Technologie und die Innovationskraft von Siltectra ergänzt“, sagt Dr. Reinhard Ploss, Vorstandsvorsitzender von Infineon. 

Gemeinsames Arbeiten an der Serienreife

Dr. Jan Richter, CTO von Siltectra: „Wir freuen uns sehr darüber, jetzt im Team des globalen Marktführers für Leistungshalbleiter zu sein. Nachdem wir gezeigt haben, dass unsere Cold-Split-Technologie bei Infineon verwendet werden kann, arbeiten wir nun gemeinsam an der Einführung in die Serienfertigung.“

Siltectra wurde 2010 gegründet und verfügt über ein Patentportfolio mit mehr als 50 Patentfamilien. Das Startup hat ein Verfahren entwickelt, mit dem kristalline Materialen im Vergleich zur üblichen Sägetechnik mit minimalen Materialverlusten gesplittet werden können. Diese Technologie kann auch beim Halbleitermaterial Siliziumkarbid angewendet werden, für das in den kommenden Jahren mit einer stark steigenden Nachfrage gerechnet wird. 

Entwicklung auch für Elektromobilität interessant

Produkte, die auf Siliziumkarbizid basieren, werden zum Beispiel  in effizienten und kompakten Photovoltaikumrichtern verwendet. In Zukunft wird der Stoff gerade bei der Elektromobilität eine wachsende Rolle spielen. Die Weiterentwicklung der Cold-Split-Technologie wird am bisherigen Siltectra-Standort in Dresden und am österreichischen Infineon-Standort Villach erfolgen. Die Anwendung im industriellen Maßstab wird innerhalb der nächsten fünf Jahre erwartet.

STH

www.siltectra.com

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